Einsatzgebiete für Mikrofokus-Röntgenröhren
Röntgeninspektion in der Automobilindustrie
Empfohlene Produktlinien: TCNF, CT, CT Plus, XC
Ebenso intelligente elektronische Fahrerassistenzsysteme (FAS), effiziente Antriebskonzepte (mit Hybrid- oder Elektroantrieben) sowie deren Energieversorgung (Hochleistungsbatterien und Leistungselektronik, IGBTs). Weiterhin werden Einspritzventile, elektronische Steuergeräte, Airbag-Zünder, Sensoren und viele weitere Komponenten von Autos und Lastwagen serienmäßig zur Qualitätssicherung geröntgt.
- Elektronische Baugruppen
- Elektronische Steuerungseinheiten
- Mikromechanische Geräte
- Stecker und Crimps
- Batteriepackung
- Einspritzventile
- Auslöser für Airbags
- Sensoren
Röntgeninspektion in der Luft- und Raumfahrtindustrie
Empfohlene Produktlinien: THE Plus, SE, RA, RAC, RAC Superfocus
Die Mikrofokus-Technik spielt bei der Prüfung mechanischer Baugruppen wie Leichtmetall-Gussteilen, Komponenten von Flugzeugturbinen oder Aktuatoren eine wichtige Rolle. Der Trend zur Miniaturisierung und die Notwendigkeit zur Einsparung von Material und Gewicht erfordern immer kleinere Komponenten.
Die Anforderungen an die Qualität steigen in allen Bearbeitungsschritten. Die tolerierbaren Fehlergrößen sinken in den Bereich weniger Mikrometer ( 1 µm = 1/1000 mm).
- Mechanische Komponenten wie Stellventile oder Landeklappenantriebe
- Umlaufende Elektronenstrahl-Schweißnähte in Rohrleitungen und Lüftungskanälen
- Rotorblätter, Turbinenblätter
- Flugzeugturbine
- Elektronische Bauteile
- Titan- und Aluminiumgussteile
- Verbundwerkstoffe
Röntgeninspektion in der Elektronikindustrie
Empfohlene Produktlinien: T, THE, TC, TCHE, TCHE Plus, TCNF, TCNF Plus
Die Mikrofokus-Röntgenuntersuchung elektrischer Verbindungen in der Halbleiter- und Elektronikfertigung ist nach der Einführung elektronischer Bauelemente wie Ball-Grid-Arrays (BGA) oder Quad-Flat-Packages No-Leads (QFN) zum Standard avanciert.
Immer komplexere integrierte Produkte wie z.B. Package on Package (PoP) oder Fine Pitch Ball Grid Array Stacked Die (FBGA-SD) verschärfen die Anforderungen an Genauigkeit und Auflösung noch. Auch bestückte und unbestückte Multilayer-Leiterplatten mit bis zu 48 Lagen (MLPCBs) oder Leiterplatten mit eingebetteten Kupferschichten erfordern spezielle Prüfanlagen ausgestattet mit leistungsstarken Mikrofokus-Röntgenröhren.
- Ball Grid Arrays (BGAs), integrierte Schaltungen (ICs, engl. integrated circuits), Bonddrähte
- Halbleiter-Packaging (Dioden, Wafer-Bumps, Kupfer)
- Abgeschirmte Geräte, Gehäuse, komplette Module
- Wafer-Level-Chips-Scale Gehäuse (WLCSP, engl. wafer level chips scale packaging)
- Quad-Flat-Packages (QFN), u. ä. Komponenten
- Bestückte Leiterplatten, verdeckte Verbindungen und Komponenten
- Unbestückte Leiterplatten, Multilayer-Boards
- Leistungsmodule, IGBT Module
Röntgeninspektion in der Energieindustrie
Empfohlene Produktlinien: THE, RA, RAC, RAC Superfocus
Alle Komponenten, die an diesem Prozess beteiligt sind, werden daher sorgfältig mit unterschiedlichen Röntgentechniken kontrolliert. Die Mikrofokus-Röntgenprüfung spielt eine wichtige Rolle, wenn die Zugänglichkeit schwierig ist oder die akzeptierte Größe von Defekten unter eine gewisse Schwelle fallen.
- Windkraftanlagen (Frequenzumrichter, IGCT, IGBT)
- Druckventile und Druckkessel (Schweißnähte)
- Gasturbinen (Schweißnähte)
- Rohrbodenschweißungen bei Wärmetauschern (Schweißnähte)
Röntgeninspektion in der Medizinindustrie
Empfohlene Produktlinien: T, THE, TC, TCHE, TCNF, CT
- Medizinische Geräte wie Herzschrittmacher
- Implantierbare Kardioverter-Defibrillatoren (ICD)
- Titan- und Keramik-Implantate
- Stents
- Spritzen / Injektoren
- Inhalatoren
- Impfstoffampullen
Röntgeninspektion in wissenschaftlichen Instituten
Empfohlene Produktlinien: TCNF, CT, CT Plus, XC
Die Untersuchung wissenschaftlicher Proben und von Prototypen mithilfe der Mikrofokus-Computertomographie ist weit verbreitet. Sie erlaubt die zerstörungsfreie visuelle Analyse von Strukturen und ist die Basis für die Simulationen unterschiedlicher Umgebungsbedingungen wie Drücke und Temperaturen.
Beispiele sind der Fluss von Wasser durch Gesteinsschichten oder die Aufspaltung von Methanhydrat. Auch die Herstellungsweise und der Aufbau wertvoller historischer Artefakte kann mithilfe hochauflösender Röntgensysteme entdeckt werden. Anwendungen finden sich in vielen Disziplinen wie der Materialforschung, Archäologie, Geologie, Biologie und Physik.
- Plastik, Keramik, Leichtmetalle
- Verbundwerkstoffe, faserverstärkte Werkstoffe
- Organische Materialien, Samen, Baumstämme
- Bodenproben, Eisbohrkerne
- Beton, Stein
- Archäologische Fundstücke, Gemälde, Statuen
- Supraleitende Materialen