
Immer komplexere integrierte Produkte wie z.B. Package on Package (PoP) oder Fine Pitch Ball Grid Array Stacked Die (FBGA-SD) verschärfen die Anforderungen an Genauigkeit und Auflösung noch. Auch bestückte und unbestückte Multilayer-Leiterplatten mit bis zu 48 Lagen (MLPCBs) oder Leiterplatten mit eingebetteten Kupferschichten erfordern spezielle Prüfanlagen ausgestattet mit leistungsstarken Mikrofokus-Röntgenröhren.
Typische Anwendungen
Zerstörungsfreie Röntgeninspektion in der Elektronikindustrie, z.B.:
- Ball Grid Arrays (BGAs), integrierte Schaltungen (ICs, engl. integrated circuits), Bonddrähte
- Halbleiter-Packaging (Dioden, Wafer-Bumps, Kupfer)
- Abgeschirmte Geräte, Gehäuse, komplette Module
- Wafer-Level-Chips-Scale Gehäuse (WLCSP, engl. wafer level chips scale packaging)
- Quad-Flat-Packages (QFN), u. ä. Komponenten
- Bestückte Leiterplatten, verdeckte Verbindungen und Komponenten
- Unbestückte Leiterplatten, Multilayer-Boards
- Leistungsmodule, IGBT Module
Impressionen Röntgenbilder




Empfohlene Mikrofokus-Röntgenröhren für die Röntgeninspektion in der Elektronik- und Halbleiterindustrie
Die Mikrofokus- und Submikrofokusröhren der Produktlinien T, THE, TC, TCHE Plus , TCNF und TCNF Plus wurden für höchstauflösende Röntgenuntersuchungen in der Elektronik- und Halbleiterindustrie entwickelt.
Mikrofokus Transmissions-Röntgenröhren - Produktlinie T
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Mikrofokus-Transmissions-Röntgenröhre - Produktlinie THE
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Mikrofokus Transmissions-Röntgenröhren - Produktlinie TC
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Mikrofokus-Transmissions-Röntgenröhren - Produktlinie TCHE Plus
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Mikrofokus Transmissions-Röntgenröhren - Produktlinie TCNF
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Mikrofokus-Transmissions-Röntgenröhren - Produktlinie TCNF Plus
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